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毕马威与全球半导体联盟（GSA）联合发布的第 21 期年度半导体行业展望，基于对 151 名全球半导体企业高管的调研，探讨 AI 驱动的需求、供应链约束和宏观不确定性是否让行业进入“超级周期”，并区分 AI 的神话与现实，面向半导体企业高管和依赖芯片的下游行业。

美国半导体行业协会 SIA于2026-06发布的报告《SIA《驱动AI：数据中心背后的半导体生态》。SIA 与德勤合作，拆解 AI 服务器机柜里的芯片构成。一个 AI 服务器机柜含 4500+ 封装芯片、约 2 万颗裸片。

用四层计算框架把机器人长时作业需求换算成内存、执行与功耗/散热预算，给出到 2035 年的有条件路线图和资格测试框架，强调基准测试是下一优先级。