AI 基础设施与芯片

2024 年报强调AI是半导体成长关键驱动力，覆盖先进逻辑与HBM等相关需求。

工信部印发的《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，提出以“人工智能+”在工业领域落地为着力点，深化工业互联网规模应用，部署提高工业互联网平台智能化水平、发展“工业互联网平台+智能体”模式、强化工业智能算力供给、加强工业数据汇聚与行业数据…

毕马威与全球半导体联盟（GSA）联合发布的第 21 期年度半导体行业展望，基于对 151 名全球半导体企业高管的调研，探讨 AI 驱动的需求、供应链约束和宏观不确定性是否让行业进入“超级周期”，并区分 AI 的神话与现实，面向半导体企业高管…

普华永道 2026 全球半导体行业展望完整版，从需求与供给两侧分析行业：需求侧拆解五大应用领域，供给侧分析先进制程扩产与各地区供应链竞争力。

安永 2026 年 5 月报告，既讲 AI 在油气、电力、能源交易与零售中的应用，也讲 AI 数据中心带来的能源需求。

AWS 对智能体框架、协议与工具的选型指南。

AWS 汇总的智能体 AI 设计模式与工作流指南。

AWS Prescriptive Guidance 系列，讲智能体 AI 的基础概念与架构。

华为发布《智能世界2035》与 GDII 2026，首次提出通往智能世界的十大关键命题。

SIA 与德勤合作，拆解 AI 服务器机柜里的芯片构成。