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美国半导体行业协会 SIA于2026-06发布的报告《SIA《驱动AI：数据中心背后的半导体生态》。SIA 与德勤合作，拆解 AI 服务器机柜里的芯片构成。一个 AI 服务器机柜含 4500+ 封装芯片、约 2 万颗裸片。