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世界经济论坛公开白皮书《构建有韧性且可扩展的AI价值链（2026）》，托管于 reports.weforum.org，可免费直下PDF。适合作为供应链/AI方向的权威背景材料与图解选题来源。

ASML 发布的2024年度报告（US GAAP）公开财务与业务讨论，并将人工智能列为影响半导体需求的关键因素之一。对半导体产业链、AI算力硬件选题可作为设备商一手材料。

毕马威与全球半导体联盟（GSA）联合发布的第 21 期年度半导体行业展望，基于对 151 名全球半导体企业高管的调研，探讨 AI 驱动的需求、供应链约束和宏观不确定性是否让行业进入“超级周期”，并区分 AI 的神话与现实，面向半导体企业高管和依赖芯片的下游行业。

普华永道 2026 全球半导体行业展望完整版，从需求与供给两侧分析行业：需求侧拆解五大应用领域，供给侧分析先进制程扩产与各地区供应链竞争力。报告指出服务器与网络受生成式 AI 驱动增速最快，汽车电子次之，并讨论地缘政治与各国政府投资的影响。

美国半导体行业协会 SIA于2026-06发布的报告《SIA《驱动AI：数据中心背后的半导体生态》。SIA 与德勤合作，拆解 AI 服务器机柜里的芯片构成。一个 AI 服务器机柜含 4500+ 封装芯片、约 2 万颗裸片。